
鉬銅合金在電子封裝中扮演著重要的角色,憑藉其優異的熱管理能力、匹配性強的熱膨脹係數、良好的機械強度和耐高溫特性,在高功率、高可靠性電子器件中得到廣泛應用。 隨著…
鉬銅合金在電子封裝中扮演著重要的角色,憑藉其優異的熱管理能力、匹配性強的熱膨脹係數、良好的機械強度和耐高溫特性,在高功率、高可靠性電子器件中得到廣泛應用。 隨著…
在現代電子工業中,高功率和高頻電子器件的散熱管理成為一個關鍵挑戰。隨著功率半導體、射頻器件和光電子產品的不斷發展,材料的選擇對封裝的可靠性和散熱性能起著至關重要…
鉬銅板作為一種由鉬和銅兩種金屬通過特定工藝複合而成的板材,憑藉其獨特的物理和化學性質,在眾多領域展現出廣泛的應用潛力。 從物理性質來看,首先,鉬銅合金繼承了鉬的…
在微電子技術的快速發展中,熱管理成為了確保設備性能與可靠性的關鍵因素之一。電子元件的小型化與高度集成化趨勢,對封裝材料的熱膨脹係數和導熱性能提出了更高要求。定制…
在追求極致照明的道路上,石英玻璃以其卓越的耐熱性和抗震性,成為了高強度光源材料的首選。然而,石英玻璃的膨脹係數低及高密封溫度要求,使得找到與其完美匹配的耐高溫金…
在探索極致光明的征途中,透明石英玻璃以其卓越的耐熱性與抗震性,傲立于高強度光源材料的巔峰。它不僅是氣體放電燈的守護神,更是科技與美學的完美融合。然而,面對石英玻…