鉬銅合金的熱膨脹係數可通過調控鉬銅比例來優化匹配不同的封裝需求。製造工藝對CTE均勻性和穩定性具有顯著影響，而精確控制CTE有助於提高電子封裝的可靠性。隨著先進…

鉬銅合金的熱導率隨著銅含量的增加而提高，但需要綜合考慮熱膨脹係數、機械強度等因素，以滿足不同應用場景的需求。製造工藝的優化，如液相燒結和HIP處理，有助於提升材…

鉬銅合金在電子封裝中扮演著重要的角色，憑藉其優異的熱管理能力、匹配性強的熱膨脹係數、良好的機械強度和耐高溫特性，在高功率、高可靠性電子器件中得到廣泛應用。 隨著…

在現代電子工業中，高功率和高頻電子器件的散熱管理成為一個關鍵挑戰。隨著功率半導體、射頻器件和光電子產品的不斷發展，材料的選擇對封裝的可靠性和散熱性能起著至關重要…